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Silicona para encapsulación de dispositivos electrónicos

    1. Silicona para encapsulación de dispositivos electrónicos HY-221El producto tiene bajo encogimiento y es no corrosivo; el caucho de silicona puede ser usada por un largo período a una temperatura de -60ºC – 250ºC con propiedades de resistencia a la humedad, impermeable, anti-radiaciones y anti-envejecimiento así como también...
    1. Silicona para encapsulación de dispositivos electrónicos HY-220El encapsulante de endurecimiento extra y compuesto aislante tiene bajo encogimiento y es no corrosivo; el caucho de silicona puede ser usada por un largo período a una temperatura de -60ºC – 250ºC con propiedades de resistencia a la humedad, impermeable, anti-radiaciones y anti-envejecimiento así como también resistencia a la intemperie.
    1. Silicona para encapsulación de dispositivos electrónicos HY-210De baja viscosidad, la silicona para encapsulación de dispositivos electrónicos de dos componentes es un producto que realiza rápida vulcanización a temperatura ambiente. Con buen desempeño de fusión, la silicona RTV es aplicable ...
    1. Silicona para encapsulación de dispositivos electrónicos HY-215La silicona para encapsulación de dispositivos electrónicos de dos componentes con baja viscosidad permite vulcanización rápida a temperatura ambiente. El sellante de silicona tipo condensación puede ser aplicado a superficies PC, PP ...
    1. Silicona para encapsulación de dispositivos electrónicos HY-9301La silicona para encapsulación de dispositivos electrónicos es un novedoso tipo de material aislante. No se presenta generación de calor, corrosión y baja tasa de contracción durante la vulcanización, el gel de silicona de dos componentes es aplicado ...
    1. Silicona para encapsulación de dispositivos electrónicos HY-9055Con resistencia al fuego, la silicona para encapsulación de dispositivos electrónicos de dos componentes es un novedoso material conductor de calor y de aislamiento. Que no genera calor, no presenta corrosión y baja contracción durante el proceso de curado ...
    1. Silicona para encapsulación de dispositivos electrónicos HY-9060La silicona para encapsulación de dispositivos electrónicos de dos componentes es conductivo térmico con baja viscosidad y resistencia al fuego. Puede ser vulcanizado a temperatura ambiente o calentado para endurecer. A mayor temperatura ...
    1. Silicona para encapsulación de dispositivos electrónicos HY-9300Con baja viscosidad, la silicona para encapsulación de dispositivos electrónicos es un tipo de silicona en gel transparente de dos componentes. La silicona se vulcanice a temperatura ambiente o por aplicación de calor. A mayor temperatura, mayor la ...

Silicona para encapsulación de dispositivos electrónicos

Aplicación
El encapsulante de endurecimiento extra, compuesto aislante es principalmente usado en la encapsulación de pantallas de visores electrónicos LED, LCD, lámparas de publicidad, circuitos electrónicos, y más.
Descripción
El encapsulante de endurecimiento extra, compuesto aislante de dos componentes HY-221 tiene dos tipos, por ejemplo: caucho de silicona vulcanizado con endurecimiento extra transparente y resistente a llamas, con temperatura ambiente o vulcanización intermedia. El encapsulante de endurecimiento extra, compuesto aislante de dos componentes HY-221 presenta una baja viscosidad, mezcla fácil y profusión conveniente. Además, tiene propiedades eléctricas superiores y es adecuado para encapsulación en masa.
Características
Con bajo encogimiento, el caucho vulcanizado tiene una larga duración en una temperatura entre -60ºC - +250ºC. Además, es resistente a la humedad, impermeable, tolerante al agua, resistente a radiaciones, resistente al envejecimiento.
Nota
1. Una vulcanización a temperatura ambiente o vulcanización a alta temperatura es adoptada según las especificaciones de los clientes.
2. La variedad de dureza y colores del encapsulante de endurecimiento extra, compuesto aislante son ajustables a pedido.
Uso
1. Mezcle el componente A y el componente B de acuerdo a la proporción de mezcla. Puede ser usado después de la deformación al vacío.
2. Para el caucho de silicona que necesita un calentamiento y vulcanización, el tiempo de vulcanización cambia con la temperatura de la misma. Se necesita un menor tiempo cuando el caucho es calentado a altas temperaturas, y se necesita un largo tiempo si se necesita mayor espesor.
3. Para el encapsulante de endurecimiento extra, compuesto aislante retardante de llamas, es probable que se produzcan asentamientos después de un largo tiempo de almacenamiento. En este caso, mezcle los componentes A y B respectivamente y proporciónelos antes de usar el caucho de silicona.

Establecidos en 1998, Hong Ye Jie Silicon Company es uno de los fabricantes líderes de encapsulantes de endurecimiento extra, compuestos aislantes en China, y ha aprobado el certificado ISO9001. Nuestro rango de cauchos de siliconas incluye caucho de silicona RTV-2, caucho de silicona HTV, aceite de silicona, etc., por lo que cumplimos con diferentes necesidades de los clientes. Además, nuestros productos de alta calidad y precios bajos han obtenido el certificado SGS. Si está buscando cauchos de silicona ideales, por favor, contáctenos y pruebe nuestros productos. En Hong Ye Jie estamos seguros de que estará satisfecho con su compra.

Caucho de Silicona
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